随着2006年7月1日的日益临近，欧盟会议批准的WEEE指令和Rohs
指令已经摆在我们面前，面对世界无铅化浪潮，我国电子企业进入无
铅制程已迫在眉睫。
　　随着无铅化成为主流，电子陶瓷大多数制造企业都将推行无铅材
料，今后有含铅产品终将因为“不兼容”而遭到淘汰。近几年我国商
品遭到多宗反倾销指控，欧盟无铅化指令对于国内许多电子陶瓷制造
企业无疑是一道加高了许多的技术门槛。要想生存和发展，早日推行
电子陶瓷无铅化已经到了刻不容缓的地步。
　　目前，人们在压电陶瓷频率元器件方面正在研究的无铅压电陶瓷
体系有；BaTiO3基无铅压电陶瓷；BiNaTiO3(NBT)基无铅
压电陶瓷；NaNbO3等铌酸盐系无铅压电陶瓷；铋层状结构无铅压
电陶瓷和钨青铜结构无铅压电陶瓷。
　　国内很多大学和科研院所通过多年来的努力，在无铅压电陶瓷的
开发和研究已取得了很大的进步，并可望在近几年内在多方面得以实
际应用。要拓展无铅压电陶瓷的应用，就必须进一步优化无铅压电陶
瓷的性能，特别是提高材料的机电耦合系数，提高它的机械品质因数，
使无铅压电陶瓷材料与器件更加多样化。
　　从目前的研究进展情况看，要想无铅压电陶瓷完全取代铅基压电
陶瓷是有点困难。将来在压电陶瓷材料与器件应用中，医疗和军事上
的高端应用还是以铅基压电陶瓷材料为主，而大量的中低端应用，将
选用无铅压电陶瓷材料与器件。
　　我公司在“无铅陶瓷”方面分三步：1.通过努力，公司目前所有
生产的频率器件，已做到器件表面无铅化。2.有关器件内部的“压电
陶瓷芯片”通过结构设计的改进和加工工艺的改进，使“压电陶瓷芯
片”的体积缩小(铅的总量大大减少)。3.公司技术中心在几年前就开
始研究开发无压铅陶瓷材料。相信在不久的将来，无铅压电陶瓷在整
个压电陶瓷材料及其应用中将会占到很大的份额。