2024年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会在大连召开 - 中国电子元件行业协会电容器分会
 
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2024年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会在大连召开
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来源:转载中国电子元件行业协会时间:2024-4-30 18:55:24

   2024年4月24-26日,由中国电子元件行业协会、大连金普新区管理委员会联合主办,中国电子元件行业协会科学技术委员会、中国电子元件行业协会电容器分会、大连达利凯普科技股份公司承办,大连海外华昇电子科技有限公司、北京元六鸿远电子科技股份有限公司协办的“2024年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会”在辽宁大连召开。

  大连市委常委、统战部部长徐广湘,大连市工业和信息化局副局长郑晓杰,中国电子元件行业协会常务副理事长古群,大连金普新区管委会副主任宋永亮,中国电子元件行业协会名誉理事长温学礼,中国电子元件行业协会电容器分会副理事长兼秘书长冉洪汀,广东风华高新科技股份有限公司董事长李程,大连达利凯普科技股份公司董事长刘溪笔,大连海外华昇电子有限公司董事长高珺,北京元六鸿远电子股份有限公司副董事长郑小丹等领导出席了本次会议。

  来自国内外陶瓷电容器重点骨干企业、陶瓷电容器上游材料设备企业、相关大专院校和科研院所、投融资机构、新闻媒体等单位的近500名代表参加会议,国内MLCC骨干企业几乎全体出席,近50个单位现场展出了最新的产品和技术。

会议现场    
首先,中国电子元件行业协会常务副理事长古群致开幕词。古群表示,近两年来,我国MLCC本土企业虽然取得了较大进步,但整体的全球市场占有率仍较低,产品技术指标、一致性稳定性等与日韩等国先进企业有着较大差距,上游关键材料、设备、仪器的配套能力也有很大不足。希望通过本次会议,以开放、平等的形式,推动陶瓷电容器行业政企携手、上下游协作、产学研结合、国内外交流,形成竞和、共赢的良好产业生态。
                                                    
中国电子元件行业协会常务副理事长古群致开幕词

随后,大连达利凯普科技股份公司董事长、总经理刘溪笔,大连市委常委、统战部部长徐广湘先后为论坛致辞,她们代表大连的电子元器件企业及政府部门,对本次论坛的召开表示祝贺,希望此次盛会为中国陶瓷电容器及材料技术产业注入新动能,推动中国MLCC行业更高质量迅猛发展。

                              大连达利凯普科技股份公司董事长、总经理刘溪笔致辞

                                     大连市委常委、统战部部长徐广湘致辞

论坛的联合主办方,东北地区第一个国家级新区——大连金普新区商务局副局长王阳为大家介绍了大连金普新区的发展情况,他欢迎我国电子元器件企业踊跃到新区投资兴业,为东北振兴贡献力量。

                                        大连金普新区商务局副局长王阳

  在专题报告环节,本届论坛邀请了来自陶瓷电容器及上下游企业、科研院所、高等院校的19位演讲嘉宾,为与会者介绍中国陶瓷电容器及材料技术产业现状及发展趋势。


                 清华大学材料学院院长林元华作《先进储能介质材料中的畴界面工程》的报告

               桂林电子科技大学教授朱归胜作《MLCC用BCT粉体的水热制备及性能研究》的报告

                中国空间技术研究院宇航物资保障事业部元器件可靠性分析主任设计师曹瑞
                    作《柔性端电极多层瓷介电容器失效模式分析与改进措施》的报告

                 广东风华高新科技股份有限公司总工程师、国家重点实验室主任付振晓
                                 作《车规MLCC的研究与应用》的报告

                          潮州三环(集团)股份有限公司电子元件事业部副总经理孙鹏
                              作《微观失效分析在MLCC中的研究与应用》的报告

                                  广东微容电子科技有限公司首席技术官向勇
                  作《面向5G智能终端超微型及高比容MLCC研发与产业化应用技术迭代》的报告

                               天津志臻自动化设备有限公司总经理闫志旺
                           作《辊叠工艺及MLCC相关设备先进性介绍》的报告

         大连达利凯普科技股份公司总工程师吴继伟作《MLCC工艺模型仿真应用研究》的报告


                     北京元六鸿远电子股份有限公司鸿远创新研究院副院长齐世顺
                      作《铜内电极高Q值MLCC用陶瓷材料关键技术研究》的报告


                    大连海外华昇电子科技有限公司副董事长、技术总监李岩
                 作《精益6sigma在车规级电子浆料制备过程中的应用》的报告

                        深圳市宇阳科技发展有限公司技术中心总经理杨俊
             作《超微型MLCC生产工艺优化:激光切割工艺的探索与实践》的报告


                       成都宏科电子科技有限公司副总工程师王兴才
                     作《BME类MLCC的烧结工艺和氧空位分析研究》的报告


       山东国瓷功能材料股份有限公司董事、新型功能材料国家企业技术中心主任宋锡滨
                         作《钛酸钡和水热技术发展之我见》的报告
 

           中国工程物理研究院电子工程研究所&微系统与太赫兹研究中心博士孟德超
                  作《贱金属多层瓷介电容器持续电离辐照损伤研究》的报告


                     东莞盛雄激光先进装备股份有限公司副总经理王耀波
                    作《飞秒激光在超小元器件中的工艺应用》的报告

 

苏州铜宝锐新材料有限公司研发经理易翠作《铜基粉体材料的制备方法和烧结行为》的报告


                  江苏伊施德创新科技有限公司总经理熊焰明 作《高容值MLCC电容的高可靠筛选及测试的一体化设备技术》的报告    
                         
       古群常务副理事长作了《2023年中国陶瓷电容器行业发展报告》的报告 



企业现场展示


     本届论坛的召开,加强了中国陶瓷电容器行业的沟通和交流,促进了整个电容器行业技术水平的提升,带动了整个行业上下游产业链的发展,交流了行业发展的先进技术经验,为推动陶瓷电容器及材料行业稳健发展打下了坚实的基础。

        大合影留念                      


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                     中国电子元件行业协会电容器分会 简 介 中国电子元件行业协会电容器分会成立于1988年7月,现有会员单位300余家(含外资企业)。她是由同行业的企(事)业单位自愿组成的社会团体,不受部门、地区和所有制的限制,是全国性具有社会团体法人资格的行业性团体(证书:社证字..
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