铝电容器技术路线图已经发展到一个节点上，在此新投资聚集在铝固体聚合物元件，以及作为替代技术的碳和铌介质开发上。更完善的产品，如单元安装电容器、闪光电容器和马达启动铝电容器已收到有限的投资，但继续服务于更小的、增值的电容细分市场。老产品用于新技术研发所获得的资金支持会更少，包括标准的径向引线铝电容器和轴向铝电容器。例如，轴向引线铝电容器，近些年来已经很少受到关注，但是他们现在作为一个传统产品，在国防和汽车应用方面仍然保有市场。当用于上述图表中列举的所有主要产品的投资，在过去20年中获得了不同程度的回报之时，市场已经转向铝固体聚合物电容设计，行业中的主要供应商正在调整自己的定位以把握巨大的市场机会。而且，在一些不同用途的关键细分市场上，如医疗电子，石油和天然气勘探等领域，引入导电聚合物铝技术，也会带来增值和在特定应用市场的机会。
　　固态导体聚合物电容在2015年前将显著增长
　　很明显，固态聚合物铝电容器在技术和市场上都将获得显著的增长，因为它可以有效地取代竞争性的大尺寸的钽元件，并消除对具有潜在危险的液体电解质电容的需要。额外的市场机会来自于对垂直片式元件的取代，这使得2010年H-芯片总的可用市场超过20亿美元。这将解决行业随着时间推移而面临的弊端——诸如不稳定的钽供应链，或者是电路中液体电解质电容的问题。因此，这是一个热门的新兴市场，在笔记本、台式机和计算机外设市场、游戏机、平板显示器、直流/直流转换器、数码相机和全球网络市场都具有巨大的市场机会。
　　铝原料供应的挑战和机会
　　在导电性聚合物铝成型贴片电容的结构中，铝阴极材料的利用对于技术进步而言是一个关键。和钽、铌相比较，这是一个明显的优势。
　　铝是由铝土矿组成，和钽、比起来，这是一个资源丰富的材料，这意味着在正常作业条件下，原料金属价格会更低。然而，在2010年我们已经注意到，铝的价格波动和材料短缺比比皆是，特别是薄铝板材料。虽然铝土矿供应问题没有和钽一样紧张，但它仍然受到了影响，这是因为在强调绿色能源的大气候中，对该金属的需求将大幅增长（轻质金属的基础设施需要的燃料较少）。无论如何，更广泛的薄铝箔供应商，以及腐蚀、成型厂商，将使得铝材料供应链的风险比钽材料低。
　　模塑导电性高分子铝电容器市场的主要问题是电容值有限，在2010年，我们估计它只有钽电容容值的20%。和钽电容产品线比较起来，此问题被有限的产品组合进一步加剧了。可用的零件数中的电压、电容和外形大小都远远超过了钽电容器的电流能力。不过，来自日本的消息表明，过去市场一直由有兴趣致力于他们完整的钽电容生产线研发的公司所主宰；而现在来自公司外部的所有者对采用这一新技术去抗衡钽电容产品充满兴趣，而且不会侵蚀现有产品线，这意味着市场将增大，并具有更大的竞争性。
　　结语
　　最近的收购和并购意味着全球主要的电容制造商中对模塑导电性聚合物铝电容器市场的兴趣在增加。对于产品原料类型需求的多样化——以避免在供应链中过分依赖某一类产品——也是一个重要的机会，已促使厂商在这种技术上的投入。另外一个机会就是希望出现一种替代钽电容器的技术——由于钽供应链的不稳定，同时在100微法以上的高容量应用上陶瓷技术能力受限。再加上铝具有广泛的物资供应基础（和钽、铌相比），许多公司都希望在数码电子产品中使用高电容小体积的稳定元件。因此，我们得出结论，到2020年，模压片式导电性高分子铝电容器的需求将超过10亿美元。