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Vishay新型钽电容器封装厚度仅2.5mm,最高电容达3300μF
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来源:国际电子商情时间:2005-11-21 14:49:06

Vishay新型钽电容器封装厚度仅2.5mm,最高电容达3300μF
时间:2005-11-21
  

  日前,Vishay宣布推出钽电容器Sprague 592D系列,可在厚度仅2.5mm的封装中提供3300μF电容。提供的该解决方案可取代在超薄应用中使用多个低值电容器实现充足电容的方式。

  Vishay采用“X”封装尺寸的Sprague 592D共形敷膜(Conformal-Coated)固体钽电容器主要面向PCMCIA卡、电源、线卡及手机等终端产品中的噪声抑制、滤波、耦合及定时应用。新型592D电容器使用户无需并行使用多个电容器来满足高电容及超薄要求,并可帮助设计人员在利用板面空间过程中降低成本以及提高效率,从而实现可靠且成本更低的消费产品。

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