Vishay新型SMD铝电容器可实现125度高温运行及无铅焊接

2006-5-11

Vishay Intertechnology宣布推出新型表面贴装铝电容器系列，该系列器件具有 680µF 的电容值，并且在125°C 的高温下具有高可靠性。符合 RoHS 的新型 140 CRH SMD 铝电容器在无铅 (Pb) 焊接条件下不含铅，且可焊接。 　　   　　带有非固态自恢复电解质的极化铝电解电容器 140 CRH 可在汽车及工业系统中稳定输出电压，过滤多余噪声，稳定直流电压，缓冲电能，以及退耦迭加交流电纹波电流。 　   　　该电容器带有可回流焊底座的表面贴装设计可实现高安装密度。这款符合 RoHS 的器件可防充电及防放电，因此没有峰值电流限制。在 6.3V～63V 电压范围内，其额定电容值介于 10µF～680µF，其封装尺寸从 8 毫米×8 毫米×10 毫米一直到更大的 10 毫米×10 毫米×14 毫米设计。140CRH 电容器广阔的额定温度值范围介于 –55°C～+125°C。 　   　　目前，新型 140 CRH SMD 铝电容器的样品和量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为 8～12 周。