Vishay模塑芯片式固体钽电容可耐150℃高温 

2006年08月03日
 
Vishay Intertechnology日前宣布推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容。在施加50%的降额电压时，这些电容器具有耐150℃高温的可靠性。

这些新型电容器专为各种高温汽车应用而进行了优化，这些应用包括发动机机罩下及发动机上的应用(如发动机控制、喷油系统、线控转向、柴油点火控制及传输控制)、传感器应用(如胎压监控及温度控制)、高温材料控制相关的工业应用以及石油勘探传感系统。

这些模塑外壳的电容器具有五种封装代码，按照EIA-535BAAC，大小从A到E。由于耐高温能力高于125℃的业界标准，因此这些新型电容器为设计人员提供了用于高温应用的低成本选件。

日前推出的这些器件属于Vishay的TANTAMOUNT钽电容器系列，其电容范围介于0.33μF～100μF，电压范围介于10V～50V。这些表面贴装的TH3电容器采用可与高量产自动化取放设备兼容的标准EIA带盘式包装。这些器件采用符合RoHS标准的锡/金端子以及锡/铅端子。目前，该电容器已开始提供样品和量产批量，大宗订单的供货周期为8～10周。